现代半导体器件物理与工艺(全套课件)-上.pdfVIP

现代半导休器件物 理与工艺 Physics and Technology of Modern Semiconductor Devices 概 幢 课程概论 口 课程名： 现代半导体器件物理与工 u 学分： 4 q 时间： 秋季学期1-16周 Q 先修课程： · 固体物理学 · 半导体物理 · 热力学与统计物理学 ． 量子力学 · 模拟电子技术基础 · 数字电子技术基础 学习目标 掌握半导体物理基本理论 u 掌握基本器件物理知识 q IC制造工艺知识 掌握 o Pspice建模 口 了解什么是微电子学和研究什么方面 q 了解微电子学的过去、 现状和未来 q 初步了解集成电路设计、 集成电路CAD方法等基本概念 教材和参考资料 口 半导体器件物理与工艺