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一种半导体晶圆检测的测试组件.pdfVIP

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  • 2023-08-15 发布于四川
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一种半导体晶圆检测的测试组件.pdf

    本实用新型提供一种半导体晶圆检测的测试组件，包括支架体，显微镜，升降机构，旋转电机，旋转台，晶圆，测试机构和安装板，本实用新型升降机构的设置，在检测过程中有效的防止晶圆偏离旋转平台中心，起到较好的固定效果；旋转电机和旋转台的设置，在对晶圆检测的时候，如果不符合插片的要求时，旋转电机带动旋转台转动，实现晶圆的角度变换，直至晶圆符合插片的要求为止，降低了人力劳动程度；测试机构的设置，当晶圆符合检测要求的时候，测试气缸将插片插入晶圆内部，同时晶渣气缸推动晶渣接收盘伸至插片下方，防止在插放插片时有晶渣掉

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210099952 U (45)授权公告日 2020.02.21 (21)申请号 20192

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