测控仪器设计的可靠性设计.pptVIP

二、漂移可靠性设计方法 漂移可靠性设计可分为控制元器件质量法与容差电路设计法。前者对元器件用料及工艺过程进行严格的控制，以提高元器件制造质量来减少漂移对系统的影响。而后者是从电路和系统设计角度出发，允许所用器件的参数在较大范围内变化。 在实际应用中，常以下列三种方法设计电路： 一是利用反馈技术，抑制元件参数变化给电路带来的影响，这属于线路设计技术； 二是利用补偿技术，互相抵消由不稳定因素引起的参数变化。 如用陶瓷作电介材料的特种小型电容器可有几种不同的正或负温度系数，在需要电容值固定不变的地方，把这些电容器和其他电容组合起来，就可得到总温度系数很小的、任何容量的组合电容。 第三种方法是漂移可靠性设计法，简称漂移设计。下面以常用的最坏情况设计法为例加以介绍。 第三节 漂移设计（续） 第二十九页，共六十七页，2022年，8月28日 在电子设备中，功率损失通常以热能耗散的形式表现，而任何具有电阻的元件都是一个内部热源。当电子设备工作时，本身温度会升高。同时，设备周围的环境温度亦会影响设备内部温度。随着微电子技术的发展，电子设备的热设计越来越受到重视。由经验可知，室温每提高100C，寿命就缩短1/2—1/1.5。这就是常说的寿命与温度存在着“100C法则”，所以热设计是电子设备可靠性保障设计的主