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提供一种晶圆片拾取装置，晶圆片拾取装置包括Z轴移动平台、拾取铲、同轴激光传感器、真空吸盘、Y轴移动平台以及PLC系统；拾取铲安装在Z轴移动平台上；同轴激光传感器安装在拾取铲的末端；Y轴移动平台用于带动Z轴移动平台沿Y轴方向运动；真空吸盘安装在拾取铲的末端并位于同轴激光传感器的Y轴方向的侧方；PLC系统与Z轴移动平台、Y轴移动平台、同轴激光传感器以及真空吸盘通信连接，PLC系统接收并存储同轴激光传感器确定的各晶圆片的Y轴位置和Z轴高度的数据，PLC系统基于各晶圆片的Y轴位置、Z轴高度以及真空吸盘在
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116598227 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310554120.5
(22)申请日 2023.05.16
(71)申请人 广东长信精密设备有限公司
地址
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