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本发明涉及一种厚铜电路板阻焊制作方法及PCB板，该方法包括：阻焊前处理，一次阻焊，预烘，一次曝光，一次显影，防焊后烘，二次阻焊，二次曝光，二次显影，将二次显影出的厚铜电路板进行阻焊后烘、全检板面品质后进行后工序。本发明提供的上述方案，解决了6盎司以上厚铜电路板在阻焊制作遇到的传统丝网印刷所无法解决的阻焊入孔、断阻焊桥、线间气泡的品质问题，降低了报废率，实现批量制作。而且本发明通过制作专用阻焊曝光资料，可以解决因厚铜板线路的侧边与板面落差大，正常生产导致线路发红的问题，同时又可以避免电路板位置油墨
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116600489 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310645792.7
(22)申请日 2023.06.02
(71)申请人 广东通元精密电路有限公司
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