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ICS 31.080.20
L45
福 建
省 地
DB35
方 标 准
DB35/T 1611—2016
COB 封装白光发光二极管技术规范 Technical specification for COB package white light LED
2016 - 11 - 11 发布
2017 - 02 - 11 实施
福建省质量技术监督局 发 布
I
DB35/T 1611—2016
前 言
本标准按照GB/T 1.1-2009《标准化工作导则 第1部分:标准的结构和编写》给出的规则起草。 本标准由厦门市质量技术监督局提出。
本标准由福建省半导体发光器件(LED)应用产品标准化技术委员会归口。
本标准起草单位:厦门华联电子有限公司、厦门市产品质量监督检验院、厦门市光电子行业协会。 本标准主要起草人:沈亚锋、林丞、柴储芬、姚飞闪、葛莉荭、马承柏、王鹭华。
1
DB35/T 1611—2016
COB 封装白光发光二极管技术规范
1 范围
本标准规定了COB封装白光发光二极管的术语和定义、产品类别、技术要求、试验方法、检验规则、 标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于室内外照明用的COB封装白光发光二极管(以下简称COB LED),其他颜色的COB封装 发光二极管可参考使用。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件, 仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 191 包装储运图示标志(ISO 780-1997)
GB/T 1182-2008 产品几何技术规范(GPS)几何公差 形状、方向、位置和跳动公差标注 GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
GB/T 2423.10-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc:振动(正弦) GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化
GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)
GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
GB/T 17626.2-2006 电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验
GB/T 24824-2009 普通照明用LED模块测试方法
SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法
ANSI C78.377-2015 Electric Lamps—Specifications for the Chromaticity of Solid State Lighting Products (电灯-固态照明产品色度规范)
3 术语和定义
SJ/T 11394-2009确立的以及下列术语和定义适用于本标准。
3.1
COB封装
板上芯片直装式封装(Chip On Board),将LED的裸芯片直接通过固晶材料固定于散热基板上,再 通过金属线键合或倒装回流固晶等工艺实现电子元件的电路连通,通过灌封胶封装LED器件。
3.2
寿命 L70
COB LED产品在经过点亮后,光通量维持率等于初始光通量70%时的工作时间。
2
DB35/T 1611—2016
3.3
焊盘温度Ts
COB LED产品在点亮工作时,热电偶测试到的LED温度测试焊盘上的温度值。
4 产品类别
4.1 按封装基板分类
COB LED按封装基板不同可分为:铝基板COB LED、铜基板COB LED、陶瓷基板COB LED、EMC支架COB LED以及其他新型基板COB LED。
4.2 按产品功耗分类
COB LED按产品额定功耗不同,可分为:5W COB LED、10W COB LED、13W COB LED以及其他额定功 率COB LED。
5 技术要求
5.1 工作条件
COB LED在下列条件下应能正常点亮:
——环境温度: -40℃~+85℃;
——相对湿度:不大于 90%。
5.2 外观及尺寸
COB LED表面应平整、光洁、无气泡,应无影响照明性能和使用的划伤等缺陷。
电极焊盘, 螺丝孔位, 外形尺寸按照国家标准GB/T 1182-2008规范, 印刷字符应清晰且无脱落现象。
5.3 光通维持率和寿命 L70
CO
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