发光芯片、灯板和发光芯片的组装方法.pdfVIP

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2023-08-16 发布于四川
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发光芯片、灯板和发光芯片的组装方法.pdf

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本申请公开了一种发光芯片、灯板和发光芯片的组装方法，涉及发光二极管领域。本申请的发光芯片包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第二芯片包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设有第一凸起，所述第二侧面上设有第二凸起，所述第一芯片上设有第一凹槽，所述第三芯片上设有第二凹槽，所述第一芯片设置在所述第一侧面上，且所述第一凹槽与所述第一凸起配合，所述第三芯片设置在所述第二侧面上，且所述第二凹槽与所述第二凸起配合连接；其中，所述第一芯片和所述第三芯片沿所述第二芯片的中心轴线对称设置，以组合形成所述发光芯片；

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116598300 A (43)申请公布日 2023.08.15 (21)申请号 202310872965.9 (22)申请日 2023.07.17 (71)申请人惠科股份有限公司