一种DBC绝缘衬底的IGBT电路板.pdfVIP

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2023-08-16 发布于四川
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一种DBC绝缘衬底的IGBT电路板.pdf

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本发明提供一种基于DBC绝缘衬底的IGBT集成电路板。电路板可以包括用于放置电子器件的第一层、绝缘的第二层和在背侧对电路板进行散热的第三层。位于第一层的电子器件包括多个IGBT芯片和多个PIN针。第一层在电子器件位置附近设置有阻碍焊料流动的隔离槽。在焊接PIN针等器件时，液态的焊料接触隔离槽后，在焊料表面张力的作用下，沿隔离槽边缘移动，使得液态的焊料在相应安装区域内流动，从而避免液态的焊料肆意流动牵拉PIN针导致PIN针的位置偏移，导致最后产品报废。隔离槽使液态的焊料在器件的安装区域内流动，不仅

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116600471 A (43)申请公布日 2023.08.15 (21)申请号 202211690614.8 (22)申请日 2022.12.26 (71)申请人成都高投芯未半导