原创力文档- 1
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- 2023-08-16 发布于四川
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本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体测试设备，包括测试仪本体和底板，测试仪本体与底板连接，底板外侧设置有传动辊和电机，电机输出轴与传动辊连接，传动辊外侧套设有传送带，底板外侧设置有伸缩件，伸缩件的伸缩端安装有连接组件，连接组件侧部连接有第一导线和第二导线，第一导线与第二导线端部与测试仪本体连接，传送带外侧设置有二极管本体，二极管本体与连接组件接触；电机带动传动辊旋转，使得传送带带动二极管本体移动至连接组件下方，伸缩件带动连接组件下压在二极管本体的两极上，通过第一导线和第二导线的设置，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219533316 U
(45)授权公告日 2023.08.15
(21)申请号 202320141439.0
(22)申请日 2023.02.07
(73)专利权人 上海晶邝半导体科技有限公司
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