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本发明公开一种薄膜倒装封装结构，其包括可挠薄膜、图案化金属层、芯片、图案化阻焊层以及含代码图案。可挠薄膜包括芯片配置区及围绕芯片配置区的外围区。图案化金属层位于可挠薄膜上。芯片配置于芯片配置区上且电连接至图案化金属层。图案化阻焊层暴露芯片配置区且覆盖部分的图案化金属层。含代码图案位于可挠薄膜的外围区上，其中含代码图案包括多个机器可读数据。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116598292 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310593612.5 H01L 23/498 (2006.01)
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