半导体晶圆代工行业深度分析报告：监管政策、市场状况、未来趋势、主要企业.docxVIP

关注公众号“快慢思考”，获取更多深度报告 半导体晶圆代工行业深度分析报告 （监管政策、市场状况、未来趋势、主要企业） 2023年7月   目 录 TOC \o 1-3 \h \u 11600 一、行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策 1 26024 1、行业主管部门与监管体制 1 14617 2、主要法律法规政策及产业政策 1 9289 二、行业发展情况与未来发展趋势 2 24929 1、半导体行业概况 2 24715 2、晶圆代工行业概况 3 26727 （1）全球晶圆代工行业市场规模 3 1721 （2）中国大陆晶圆代工行业市场规模 4 30785 （3）晶圆制造工艺的发展方向 5 13215 3、特色工艺晶圆代工领域下游行业发展概况 5 12631 （1）功率器件行业概况 5 18853 （2）嵌入式非易失性存储器行业概况 7 10635 （3）模拟芯片行业概况 9 14299 4、晶圆代工行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展趋势 10 18836 （1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况 10 19034 （2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况 10 8806 （3）半导体行业在新业态与新模式发展情况 12 22173 三、进入行业的主要壁垒 12 25236 1、技术壁垒 12 27591 2、人才壁垒 12 5140 3、资金和规模壁垒 12 11758 4、市场及客户壁垒 13 19659 四、行业周期性特征 13 31970 五、行业内主要企业情况 13 4296 1、同行业主要企业情况 13 18952 （1）台积电（2330.TW） 13 23327 （2）格罗方德（GFS.O） 14 24135 （3）联华电子（2303.TW） 14 10936 （4）中芯国际（688981.SH） 14 6166 （5）世界先进（5347.TWO） 14 6811 （6）高塔半导体（TSEM.O） 14 11042 （7）晶合集成 15 2420 （8）英飞凌（IFX.DF） 15 30266 （9）德州仪器（TXN.O） 15 12903 （10）华润微（688396.SH） 15 PAGE PAGE 4 一、行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策 1、行业主管部门与监管体制 行业的主管部门为工信部，主要职责为：研究提出工业发展战略，拟订工业行业规划和产业政策并组织实施；指导工业行业技术法规和行业标准的拟订；按国务院规定权限，审批、核准国家规划内和年度计划规模内工业、通信业和信息化固定资产投资项目等。 行业的自律组织为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府产业政策，主要职责为落实产业及市场的调查、统计、研究和预测，对会员企业提供引导、咨询服务。 2、主要法律法规政策及产业政策 半导体行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家相继出台各类法规政策，规范产业发展，鼓励产业成长。半导体行业近期涉及的主要法律、法规和规范性文件如下： 序号 发布时间 发布机关 法律法规及政策 主要内容 1 2020年 国务院 《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 （国发〔2020〕8号） 进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件产业诸多优惠政策。明确在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。 2 2021年 国务院 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。 3 2021年 发改委 《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2021〕413号） 享受税收优惠政策的企业条件和项目标准为集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业。 4 2022年 发改委、工信部、财政部、海关总署、国家税务总局 《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求