一种USB TYPE-C公头结构.pdfVIP

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  • 2023-08-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种USBTYPE‑C公头结构,包括焊接有金属端子的PCB板,其特征在于,所述PCB板上焊接有不与金属端子接触的卡勾;还包括胶芯,所述胶芯内设有供金属端子以及卡勾插入的插腔;所述胶芯套设有铁壳,所述卡勾上设有卡块,所述铁壳上设有与卡块相卡合的卡孔;所述PCB板上焊接有与铁壳接通的接地夹板;本实用新型通过在PCB板上设有卡勾,而卡勾则经卡块与铁壳上的卡孔相配合,从而实现PCB板与铁壳之间的固定工作,从而使得铁卡与接地夹板为接触导通连接状态,而便于进行后期的拆卸维修;其中卡勾与铁壳

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219535061 U (45)授权公告日 2023.08.15 (21)申请号 202320501810.X (22)申请日 2023.03.15 (73)专利权人 深圳市精确科技

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