CSP发光二极管封装装置.pdfVIP

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  • 2023-08-17 发布于四川
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本实用新型有关于一种CSP发光二极管封装装置,包含:发光二极管晶粒,第一磷光介质层,至少包含具有第一磷光粉层的第一封装胶体;导电层;第二磷光介质层,至少包含具有一第二磷光粉层的第二封装胶体以及配合使用的基板包含电极层、布线、锡膏层以及绝缘层。本实用新型将导线整合成LED结构内的导电层,以减少打线时所需空间及解决导线脆弱而容易断裂问题,进而提升产品良率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210120152 U (45)授权公告日 2020.02.28 (21)申请号 20192

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