光通信论坛-源杰半导体_光通讯 InP 激光器进展_20230224_对外版.docxVIP

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2023-08-19 发布于山西
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光通信论坛-源杰半导体_光通讯 InP 激光器进展_20230224_对外版

光通讯 InP 激光器进展潘彦廷 2023/02/24 0 Outlines p InP 材料系用于光通信激光芯片 p InP 材料系边射型激光器发展现况 p InP 激光器设计与开发 p 高速 DML p 大功率激光器 p Summary 1 2 p 光通信应用激光器采用III-V族半导体材料(Al、 Ga、In、 P与A p 光通信应用激光器采用III-V族半导体材料(Al、 Ga、In、 P与As)形成直接带隙半导体 p 直接带隙半导体无需声子接收或提供动量，可直接复合电子与空穴，以光形式输出，电光转换效率高 Direct optical transitions 激光器采用