- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
电解工艺对电解铜箔组织与性能影响的研究
摘 要电解工艺是现代铜箔生产过程中的重要环节之一,其能够直接影响铜箔的组织与性能。本文通过分析不同电解工艺对电解铜箔组织与性能的影响,探究最优电解工艺的选取以及其对电解铜箔性能的影响。在研究中发现,电解工艺对电解铜箔晶粒大小、晶体形态、晶格畸变、杂质率、电阻率等方面存在着较大的影响。选择适宜的电解工艺能够明显提高电解铜箔的延展性、屈服强度、表面质量等性能指标,为电解铜箔生产和应用提供了有效的技术支持。关键词:电解工艺;电解铜箔;组织;性能;影响电解工艺对电解铜箔组织与性能影响的研究一、引言铜箔作为一种重要的工程材料,在电子、机械、传感
原创力文档


文档评论(0)