波峰焊与回流焊的入门资料(pdf 19页) .pdf

一、 （1）什么是回流焊呢？ 波峰焊是焊直插器件的，回流焊是用在贴片器件的。 回流焊与波峰焊是对应的，都是将元器件焊接到pcb 板材上，回流是对表面帖装器件的，而对插接件使用波峰焊。 回流焊的最简单的流程是丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的ppm 来定良率，回流焊是 要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线（通常无铅的耐热讨论就是对这里来讲的）。 回流焊__是*热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到 smd 的焊接;因为是气 体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫回流焊 而波峰焊__是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置 使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的， 这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后 与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 虽然我们还不能准确的知道 CPU 上使用的回流焊工艺是否也完全相同，但我们不妨假设涂满了焊料的铜板在与众 多鳍片通过一个特殊的压合装置固定到一起后被送到炉内，高温氮气融化焊料后鳍片和铜板就能很好的焊接在一起了。 这种工艺生产出来的散热片最大的优势就是鳍片数量非常的多，因此散热面积较大，加工难度也不会很高，成本同样能 够很好的控制，但鳍片和铜板毕竟不是一个整体，焊接质量和焊料的成分都会影响到散热的效果。 一般的封装为 DIP的是波峰焊，封装为 SOP的为回流焊。 DIP就是插件式，元件的针脚需要穿过PCB板的那种，是必须用波峰焊的，或者用手焊。 SOP是贴片式，一般的类似于主芯片，BIOS，还有 FLASH芯片等都是 SOP的，用回流焊工艺，也可以手焊，但是需要 技术。我自认为焊贴片还不错。 另外还有很多封装，常见的如BGA的，因脚不外露，只能用回流焊工艺等。 （）什么是波峰焊？ 2 波 峰焊 是指将熔 化 的软钎 焊 料 （铅 锡 合 金 ），经 电动泵 或 电磁 泵 喷流成 设计 要 求 的焊 料 波 峰,亦 可通 过 向焊 料池注 入氮气 来 形成 ，使预 先装 有元器件 的印制 板通 过焊 料 波 峰 ，实现 元器件 焊 端 或 引脚 与 印制 板焊 盘 之 间机械 与 电气连接 的软钎 焊 。根据 机 器所 使用 不 同几 何 形状 的波 峰 ，波 峰焊 系统可 分许 多种 。 波 峰焊 流程 ：将 元件插 入相应 的元件 孔 中 →预涂 助焊 剂 → 预烘 （温 度 90-1000C，长度 1-1.2m） → 波 峰焊 （220-2400C） → 切 除多余插件 脚 → 检 查 。 回流焊 工 艺 是通 过 重 新熔 化 预 先 分配 到 印制 板 焊 盘 上 的膏状 软钎 焊 料 ，实现 表 面 组装 元 器 件 焊 端 或 引脚 与 印制 板焊盘 之 间机械 与 电气 连接 的软钎 焊 。 波 峰焊 随着 人们对 环 境保 护 意识 的增 强有 了新 的焊接 工 艺 。以前 的是采 用 锡铅 合 金 ，但 是铅 是重金属对 人 体 有 很 大 的伤 害 。于 是现 在 有 了无 铅 工 艺 的产 生 。它 采 用 了*锡 银 铜 合 金*和 特 殊 的助 焊 剂 且焊 接 接 温 度 的要 求 更 高更 高 的预 热温 度 还 要 说一 点在 PCB板 过焊接 区后要 设立 一个冷 却 区工作站.这 一方 面 是 为 了防止 热冲击 另一方面 如 果有 ICT的话会 对 检 测有 影 响. 焊接技术是SMT的核心，是决定表面贴装产品质量的关键目。前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和再流 焊。 最初在市场上出现的提供表面贴装组件密集间隙焊接的设备之一是双波峰焊系统。双波峰系统能产生两个波峰：湍流波 和平滑(或层流)波，如图图所示。 波峰焊原理及波峰焊结构: 波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。 运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。 助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入 ，如果有感应器便会 量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。 预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。 锡炉