锡膏回流焊变化过程与回流焊工艺 .pdfVIP

锡膏回流焊变化过程与回流焊⼯艺 回流焊⼯艺主要⽤于表⾯组装元器件的焊接（⽬前已出现了⽤于的THC流焊），图⽰意的是整体回流焊过程。⼴晟德回流焊与⼤家分享⼀下锡膏 回流焊变化过程与回流焊⼯艺要求影响因素。 ⼗温区回流焊机 锡膏回流焊接变化过程 1、当PCB线路板进⼊回流焊升温区时，焊膏中的溶剂、⽓体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆 盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧⽓隔离。 2、PCB线路板进⼊回流焊保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进⼊焊接⾼温区⽽损坏PCB和元器件。 3、当PCB进⼊回流焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、液态锡回流混合形成 焊锡接点。 4、PCB进⼊回流焊冷却区，经过回流焊冷风作⽤液态锡⼜回流使焊点凝;固此时完成了回流焊。 回流焊⼯艺流程 回流焊⼯艺要求 回流焊技术在电⼦制造域并不陌⽣，我们电脑内使⽤的各种板卡上的元件都是通过这种⼯艺焊接到线路板上的。这种⼯艺的优势是温度易于控制， 焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内