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喷锡板拒焊不良分析第一页，共十八页，2022年，8月28日 一、现况把握E232Q4004料号在客户端上件时，发现U35位置空焊不良,D/C:1214、1215,不良率：3%，不良图片如下：第二页，共十八页，2022年，8月28日 为何吃锡不良 喷锡前处理异常喷锡后水洗异常铜含量异常包装袋异常包装袋破损锡料异常未及时包装入库未按SOP作业上件异常机人法物环二、原因分析錫厚异常酸碱异常作业未戴手套锡层结构异常温湿度异常錫厚偏薄錫厚不均喷锡机异常风刀异常搅拌异常上松香段吸水海绵滚轮异常前处理异常锡膏印刷异常上件温度异常特性异常成分异常第三页，共十八页，2022年，8月28日 三、真因证实-锡厚1.锡厚分析；1.1 选取E232Q4004料号，D/C:1214、1215周期库存空板（各10PCS），对U35位置进行锡厚测量， 锡厚测量结果如下:小结：对库存板抽样进行锡厚测试，未发现有锡厚偏薄现象（＞100u”）测量位置第四页，共十八页，2022年，8月28日 三、真因证实-锡厚1.2 取客诉U35位置空焊不良板进行切片分析： 不良板 不良位置X-RAY观察 不良板 不良位置X-RAY观察第五页，共十八页，2022年，8月28日 三、真因证实-锡厚小结：1.不良位置铜厚正常，合金层存在，合金层上有一层较薄的纯锡层 2.不良位置铜层与PP层/铜层与锡结合良好.正常位置切片正常位置