功率半导体器件的封装结构.pdfVIP

下载本文档

2
0
约9.55千字
约 11页
2023-08-19 发布于四川
举报
版权申诉

功率半导体器件的封装结构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型提供了一种功率半导体器件的封装结构，包括有金属载芯板框架、器件引脚框架、框架塑封体和半导体芯片，将所述器件引脚框架叠放于所述金属载芯板框架上后，每个所述器件引脚的上端与对应的所述金属载芯板及所述半导体芯片相接触，所述框架塑封体整体包覆于叠合后的对顶连接的两排所述金属载芯板及对应的半导体芯片、部分所述器件引脚上。本实用新型具有结构简单、设计巧妙、便于生产制造和运输、提高生产效率、降低生产成本等优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210142649 U (45)授权公告日 2020.03.13 (21)申请号 20192