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本实用新型提供一种半导体设备的工艺腔室及半导体设备，包括遮蔽盘和可升降的基座，基座用于将待加工工件传输至工艺位置或者装卸位置，遮蔽盘用于遮蔽基座上的待加工工件，遮蔽盘的朝向基座的一侧设置有第一加热部件，基座设置有第二加热部件，第一加热部件和第二加热部件用于在预溅射工艺时同时对待加工工件进行加热，其中，待加工工件包括晶圆以及承载晶圆的承载盘。本实用新型提供的半导体设备的工艺腔室及半导体设备，能够降低承载盘破碎的风险，提高承载盘的使用稳定性及寿命。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219547076 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202320633512.6
(22)申请日 2023.03.27
(73)专利权人 北京北方华创微
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