一种滤波器封装结构及制备方法.pdfVIP

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本发明公开了一种滤波器封装结构及制备方法。该滤波器封装结构包括基板,基板的表面开设有预设大小的容纳槽;滤波器芯片,滤波器芯片的表面设有叉指换能器,滤波器芯片体贴装于基板的表面,以使滤波器芯片体的表面与基板的表面紧密贴合,并使叉指换能器容纳于容纳槽内;塑封层,塑封于基板的表面,以完全覆盖滤波器芯片。该滤波器封装结构通过在基板上开槽,以使得滤波器贴装在基板上后,叉指换能器能够恰好容置于基板的容纳槽内,在后续塑封过程中能够对叉指换能器进行有效保护,避免了聚合物薄膜坍塌的问题,提高了封装产品的可靠性;而

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116614105 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310600858.0 H01L 23/31 (2006.01)

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