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本实用新型提供一种集成电路加工表面冲压装置，包括：工作台，工作台的表面安装有推动架，连接组件设置于推动架的表面，转动组件设置于连接组件的下方，转动组件包括连接盘，连接盘的表面开设有多个凹槽，凹槽的内部设置有伸缩杆，伸缩杆和凹槽之间设置有转动件，伸缩杆的一端连接有圆形块，圆形块的底部连接有冲压模具主体，集成电路板主体设置于工作台的表面。本实用新型提供的一种集成电路加工表面冲压装置，在推动架的表面设置连接组件配合转动组件使用便于在进行不同的冲压模具主体更换时，可以通过活动杆和连接盘进行转动调节，能代
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219543449 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202320522564.6
(22)申请日 2023.03.17
(73)专利权人 深圳市如升微科技有限公司
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