一种集成电路用电镀溶液生产用配比装置.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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一种集成电路用电镀溶液生产用配比装置.pdf

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本实用新型涉及配比装置技术领域，尤其是一种集成电路用电镀溶液生产用配比装置，包括罐体、搅拌叶和搅拌柱，所述罐体一端设有电机，所述电机通过输出轴固定连接驱动齿轮一侧，所述驱动齿轮啮合从动齿轮，电机通过输出轴带动驱动齿轮进行旋转，驱动齿轮带动从动齿轮旋转，从动齿轮旋转带动旋转柱进行旋转，旋转柱通过搅拌柱带动搅拌叶进行旋转，搅拌叶旋转通过罐体内部液体的推动通过转轴以搅拌柱为圆心进行转动，通过搅拌柱和搅拌叶对罐体内部的液体进行不同方位的搅拌，使罐体内部的不同液体进行混合工作，无需单一的搅拌叶进行长时间的

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219539974 U (45)授权公告日 2023.08.18 (21)申请号 202320553302.6 (22)申请日 2023.03.21 (73)专利权人上海赛夫特半导体材料有限公司地