半导体工艺设备.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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半导体工艺设备.pdf

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本发明公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔室，所述工艺腔室具有相互连通的进气孔和工艺腔；间隔件，所述间隔件设置于所述工艺腔内，所述间隔件的外缘与所述工艺腔室的侧壁密封配合，所述工艺腔被所述间隔件分隔为发生腔和反应腔，所述进气孔与所述发生腔连通，所述间隔件具有连通孔，所述连通孔沿厚度方向贯穿所述间隔件，所述发生腔和所述反应腔通过所述连通孔连通；线圈，所述线圈设置于所述工艺腔内，且所述线圈环绕所述工艺腔的进气路径设置；线圈驱动机构，设置在所述工艺腔室上，所述线圈驱动机构与所述线圈连接，所述线圈驱动机构

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111725099 A (43)申请公布日 2020.09.29 (21)申请号 202010542937.7 (22)申请日 2020.06.15 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司