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本发明半导体设备技术领域，提出一种多路比例配气设备，包括：进气装置，其被配置将反应气体运送至节流孔处；多个节流孔，其第一侧与进气装置连接，第二侧与反应腔体连接，其中所述节流孔被配置为调节开口面积以调节通过所述节流孔的反应气体的质量流量；以及反应腔体，其中反应气体通过所述节流孔进入所述反应腔体以进行反应。该设备可以实现真正的比例流量控制，使调节工艺的再现性、重复性大大提高。并且不需要控制喷口上游的背压，去掉了多个MFC的背压约束，管道的压降ΔPi自然形成，避免了过约束的产生。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116607127 A
(43)申请公布日 2023.08.18
(21)申请号 202310513575.2
(22)申请日 2023.05.08
(71)申请人 上海埃延半导体有限公司
地址 2
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