焊接工艺常识 .pdfVIP

江苏嘉捷重工有限公司 焊接工艺常识 主讲人：方志斌 一、 无铅焊接技术的现状 无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC 等大多数商业协会的意见： 铅含量 0.1 －0.2WT％（倾向0.1％，并且不含任何其它有毒元素的合金称为无铅焊料 合金。 1、 无铅焊料合金 无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰 焊棒材 100 多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几种。 （1 ） 目前最有可能替代 Sn ／Pb 焊料的合金材料 最有可能替代 Sn ／Pb 焊料的无毒合金是 Sn 基合金。以 Sn 为主，添加 Ag、Cu、 Zn、Bi、In、Sb 等金属元素，构成二元、三元或多元合金，通过添加金属元素来改善合 金性能，提高可焊性、可靠性。主要有：Sn －Bi 系焊料合金，Sn －Ag 共晶合金，Sn － Ag －Cu 三元合金，Sn －Cu 系焊料合金，Sn －Zn 系焊料合金（仅日本开发应用），Sn －Bi 系焊料合金，Sn －In 和 Sn －Pb 系合金。 1 （2 ） 目前应用最多的无铅焊料合金三元共晶形式的 Sn95.8\Ag3.5\Cu0.7 （美国） 和三元近共晶形式的 Sn96.5\Ag3.0\Cu0.5 （日本）是目前应用最多的用于再流焊的无铅 焊料。其熔点为 216 －220℃左右。 由于 Sn95.8\Ag3.5\Cu0.7 无铅焊料美国已经有了专利权，另外由于 Ag 含量为 3.0WT％的焊料没有专利权，价格较便宜，焊点质量较好，因此 IPC 推荐采用 Ag 含量为 3.0WT％（重量百分比）的 Sn －Ag －Cu 焊料。 Sn －0.7Cu －Ni 焊料合金用于波峰焊。其熔点为 227℃。 虽然 Sn 基无铅合金已经被较广泛应用，与 Sn63\Pb37 共晶焊料相比无铅合金焊料 较仍然有以下问题： （A ）熔点高34℃左右。 （B ）表面张力大、润湿性差。 （C ）价格高 2、PCB 焊盘表面镀层材料 无铅焊接要求 PCB 焊盘表面镀层材料也要无铅化，PCB 焊盘表面镀层的无铅化相对 于元器件焊端表面的无铅化容易一些。目前主要有用非铅金属或无铅焊料合金取代 Pb － Sn 热风整平（HASL ）、化学镀 Ni 和浸镀金（ENIC ）、Cu 表面涂覆 OSP、浸银 （I － 2 Ag ）和浸锡（I －Sn ）。 目前无铅标准还没有完善，因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。美国和台湾省 镀纯 Sn 和 Sn/Ag/Cu 的比较多，而日本的元件焊端镀层种类比较多，各家公司有所不 同，除了镀纯 Sn 和/Sn/Ag/Cu 外，还有镀 Sn/Cu、Sn/Bi 等合金层的。由于镀 Sn 的成 本比较低，因此采用镀 Sn 工艺比较多，但由于 Sn 表面容易氧化形成很薄的氧化层、加 电后产生压力、有不均匀处会把 Sn 推出来，形成 Sn 须。Sn 须在窄间距的 QFP 等元件 处容易造成短路，影响可靠性。对于低端产品以及寿命要求小于 5 年的元器件可以镀纯 Sn ，对于高可靠产品以及寿命要求大于5 年的元器件采用先镀一层厚度约为 1μm 以上的 Ni ，然后再镀2 －3μm厚的 Sn。 3、 目前无铅焊接工艺技术处于过渡和起步阶段 虽然国际国内都在不同程度的应用无铅技术，但目前还处于过渡和起步阶段 ，从理论 到应用都还不成熟。没有统一的标准，对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识 ，因此 无论国际国内无铅应用技术非常混乱 ，大多企业虽然焊接材料无铅化了，但元器件焊端仍 然有铅。究竟哪一种无铅焊料更好？哪一种 PCB 焊盘镀层对无铅焊更有利？哪一种元器 件焊端材料对无铅焊接焊点可靠性更有利？什么样的温度曲线最合理？无铅焊对印刷、焊 接、检测等