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一种多层铝基夹芯印制电路板.pdfVIP

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  • 2023-08-20 发布于四川
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一种多层铝基夹芯印制电路板.pdf

    本实用新型公开了一种多层铝基夹芯印制电路板，包括第一板层以及第一板层底部设置的第二板层，所述第一板层下端面靠近拐角处开设有轴孔，所述第二板层上端面靠近拐角处焊接有转动轴，且转动轴与轴孔转动连接，所述第二板层上端面开设有90°滑槽，所述第一板层下端面焊接有限位转轴，且限位转轴与90°滑槽滑动连接。本实用新型中，由于采用了限位转轴与90°滑槽之间的转动连接，实现了对于第一板层和第二板层之间的90°错位，又由于采用了压板下端面焊接的限位扣，使得限位扣互相靠近，将第二板层与基座互相卡接，同时由于采用了压

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210157455 U (45)授权公告日 2020.03.17 (21)申请号 20192

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