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1.锡膏、胶水使用管理;2）.操作员依生产机种和用量等的需求向物料员口头申请锡膏、胶水的型号和数量，每次以最小瓶（支）为单位，禁止操作员擅自从冰箱里取锡膏和胶水。 物料员依操作员的口头申请，依先入先出的原则，从冰箱里取出锡膏、胶水，并记录在出料卡上。 操作员领出锡膏后，在锡膏的管理标贴上记录领取的时间 。 IPQC确认记录表上各时间点是否属实。;3）操作员把领取的锡膏在指定位置进行回温，一般要在室温（15~26℃）回温4-36小时（依锡膏品牌不同而有差异）。锡膏回温时间足够后，操作员给锡膏进行搅拌，用搅拌机搅拌1-3分钟或用锡膏搅拌刀按同一方向充分搅拌均匀，直至锡膏为流状物，能够拉丝为OK。 胶水回温2小时，胶水回温时间足够后，进行小注射罐分装，然后进行脱泡6~9分钟 。;4）.锡膏添加应采用少量多次的原则，避免焊膏氧化和粘着性能变差。焊膏的添加量为刮条口高度的50%~90%；当有旧锡膏需要使用时，同一种新旧锡膏混合比例控制在4：1~3：1，不许两种以上品牌锡膏混用；网板上的焊锡膏处于停用状态的时间不得超过2小时，否则得回收至原锡膏瓶保存；锡膏印刷完成的PCB要求在0.5小时内贴片，2小时内要求进行回流焊接。;注意事项：;2.潮湿敏感器件（MSD）管理;2）.MSD器件的使用和烘烤 生产物料应该是原包装或从电子防潮箱取用。按先入先出原则，应优先使用已开封品。 要求每次只拆开一包同种器件。尽可能在车间寿命内用完，减少烘烤作业。 已经受潮或超过车间寿命的MSD要进行烧烤。 物料房发放MSD器件要附带“MSD跟踪卡”，物料员、操作员根据实际操作记录表格。;潮湿敏感等级;烘烤要求：;MSD使用注意事项 ;3.SMT零散部品管理;零散部品使用注意事项;4.同编号的LED有亮度等级区分，要求在同一块板上只允许存在一种亮度等级的LED。不清楚LED等级的散料不得使用,可以收集后交组长处理。 5.为防错，禁止同一人同时批量性贴两种相似物料。个别散料手贴后，也必须要经过QC确认后才可放入回流炉。 6.操作人员在机器内部拾得的散料物料，不得私自放入料架。正确做法是收集一定数量后，经过QC确认后再装料生产。比如管装IC。 ;4.工序控制管理规定;工序控制中补充内容;1）.钢网使用要求;2）.RI/AI生产要求;含RI元件的PCB在装载到上板机时，要求必须隔一格放置； 不得将板堆叠； 一只手同时拿2块以上PCB板； 回流炉后必须使用板套检查是否掉件； 作业员发现没有板套，立即通知组长。 过回流炉不得直接放置在回流炉网上过板。 所有接触RI/AI板的必须使用防滑手套。如果不是只允许接触板边。 RI/AI板包装、周转时，选择正确的周转工具，保证板与板之间安全距离。 ;RI/AI不良类别以及图示;3）.含BGA元件的PCB生产要求;4）.半成品包装要求;5）.加严抽检;（3）操作和监督方面包括： a.操作者不具备足够的技能； b.对作业指导书或图纸不理解或误解； c.机器调整不当； d.监督不充分； e.后工序生产部门多次提出的重大缺陷或现场发生的质量事故，尤其是多次的抱怨或投诉。 f.生产线连续生产中，抽检连续5批或少于5批中有2批是不可接受的，抽检转为加严抽检；;6）.测量LED要求;5.生产转型管理规定;生产中注意事项;3）软件确认 烧录IC上线必须附带烧录管理票、烧录申请书； 操作员、QC核对时检查： IC上贴纸、烧录管理票、烧录申请书三者信息是否一致，否则必须确认。 生产现场不允许放置不同LOT的烧录IC。 曾有质量事故，顶位人员拿错IC。 同SMT组件号，不同软件版本的机型很多。后续不同LOT的软件使用不同烧录印章（字母）。 ;4）.中检工位作业要求 5）.外观作业要求 6）.AOI作业要求 7）.修理及修理外观作业要求 8）.烧录作业要求 见附件SOP ;6.PCBA外观检验标准;7.ESD防护措施; 完;感谢您的观看！