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本实用新型公开了一种降低焊线高度的封装装置，包括上模具和下模具，所述下模具的顶部卡接固定有上模具，所述上模具和下模具组成的型腔内部固定有外封装盒，所述外封装盒的对应两侧焊接固定有贯穿外封装盒的内引脚，且两个内引脚之间通过焊线连接，所述外封装盒的底部内壁中心处焊接固定有载片台，所述载片台的顶部中心处设置有垫片，所述垫片的顶部中心处设置有芯片，所述外封装盒上开设有与下模具上的注塑孔连通的通孔，所述通孔与注塑机连接。本实用新型结构新颖，构思巧妙，采用叠装芯片工艺，在芯片下方追加垫片，降低导线回路高度落
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210156357 U
(45)授权公告日
2020.03.17
(21)申请号 20192
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