喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册 .pdfVIP

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册 1、Blue Plaque 蓝纹 熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层， 这是一种锡的氧化物层，称为 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 铜镜试验 是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜 上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500A 厚的单面薄铜膜而成) ，或将锡膏涂上，使其中所含 的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或 蚀透的情形 ( 见 IPC-TM-650 之 2.3.32 节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如 何。 3、Flux 助焊剂 是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除， 使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是 Flow(流动)的意思。 早期是在矿石进行冶金当成 助熔剂 ，促使熔点降低而达到容易流动的目的。 4、Fused Coating 熔锡层 指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生接口合金共化物层(I MC) ，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性 所处理的板子，俗称为熔锡板。 5、Fusing Fluid 助熔液 当熔锡板在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用助熔液进行助熔处理，此动作类 似助焊处理 ，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上助焊作用是将铜 面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。而上述红外线重熔中的助熔 作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。 6、Fusing 熔合 是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。在电路板制程中特指锡铅 镀层的熔合成为焊锡合金，谓之 Fusing 制程。这种熔锡法是早期(1975 年以前)PCB 业界 所盛行加强焊接的表面施工法，俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中的有机物逐出 ， 而使焊锡成为光泽结实的金属体，且又可与底铜形成 IMC 而有助于下游的组装焊接。 7、Hot Air Levelling 喷锡 是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即 自锡池中提出 ，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出 ，但仍使孔壁及板面都能沾 上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为喷锡 ，大陆业界则直译为热风整平。由于 传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有 锡垂(Solder Sag)现象 ，非常不利于表 面黏装的平稳性 ，甚至会引发无脚的电阻器或电容器 ，在两端焊点力量的不平衡下 ，造成 焊接时瞬间浮离的墓碑效应 (Tombstoning) ，增加焊后修理的烦恼。新式的水平喷锡法， 其锡面则甚为平坦，已可避免此种现象。 8、Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物 当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migra tion) 的活动，进而出现一种具有固定组成之合金式的化合物；例如铜与锡之间在高温下 快速生成的 Cu ６Sn ５(Eta Phase) ，与长时间老化而逐渐转成的另一种 Cu ３Sn(Episolon Phase)等，即为两个不同的 IMC。即者对焊点强度有利，而后者却反到有害。除此之外 尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会形成 IMC。 9、Roller Tinning 辊锡法，滚锡法 是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法，有设备简单便宜及产量大的好处 ，且与 裸铜面容易产生接口合金共化物层(IMC) ，对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性 ，其锡 铅层厚度约为 1 ～2μm。当此焊锡层厚度比 2μm 大之时，其焊锡性可维持 6 个月以上。 通常这种滚动沾锡的外表，常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点，对 于 SMT 甚为不利。 10、Rosin 松香 是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质 ，其成份中主要 含有松脂酸(Abietic Acid) ，此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走 ，使 洁净的铜面有机会与焊锡接触而焊牢