一种麦克风封装结构.pdfVIP

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2023-08-21 发布于四川
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一种麦克风封装结构.pdf

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本实用新型涉及一种麦克风封装结构，所述麦克风封装结构，包括第一基板，麦克风芯片和第二基板；所述麦克风芯片固定设置在所述第二基板上，所述第二基板开设进声孔；所述第一基板与第二基板固定连接；所述第一基板开设通孔，所述通孔延伸至所述第一基板的边缘；所述进声孔与所述通孔相连通。本实用新型提供一种麦克风封装结构，通过改变在基板上开设通孔的的形状和位置，实现麦克风的多方位进声。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210157346 U (45)授权公告日 2020.03.17 (21)申请号 20192