2021年中国大陆封装基板产业规模约为23亿美元，同比增长56%.pdf

未来5 年中国大陆将新增25 座12英寸晶圆厂 2021 年中国大陆封装基板产 业规模约为23 亿美元，同比 增长56% 集微咨询 2022 年10 月31 日 COPYRIGHT © 2022 BY JW INSIGHTS, INC. ALL RIGHTS RESERVED. * 更多行业报告请联系 E-mail: hanxm@ 未来5 年中国大陆将新增25 座12英寸晶圆厂 2021 年中国大陆封装基板产业规 模约为23 亿美元，同比增长56% 2021 年中国大陆封装基板产业规模约为 23 亿美元，同比增长 56% ，其中来自内资企业封装基板产值约为8.29 亿美元，全球占 比为5.84% 。 集微咨询（JW Insights ）认为，根据全球各大封装基板厂商此前披露 的扩产计划显示，2022 年是新建项目投产的高峰期，扩产产能将逐步 开出，预计整个产能释放高峰期将持续至2025 年。 伴随着半导体行业进入下行周期以及国内外封装基板厂商大幅 扩产，封装基板产能紧缺的现状将逐步缓解，国内新入局企业或 难以赶上行业发展红利期。 * 更多行业报告请联系 E-mail: hanxm@ 1 COPYRIGHT © 2022 BY JW INSIGHTS, INC. ALL RIGHTS RESERVED. 未来5 年中国大陆将新增25 座12英寸晶圆厂 伴随着半导体产业的高速发展，集成电路制程工艺一步步逼近物理尺寸极限， 2.5D/3D 封装、芯粒（Chiplet ）、异质整合等先进封装的突破逐渐成为后摩尔 时代下的发展动能。 同时，在5G 通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的带动下， 全球半导体以及芯片封装的需求大幅增长。在此趋势下，封装基板作为芯片封 装的重要材料，也随先进封装及下游各应用领域需求的不断增加而进入高速 发展期。 2021 年全球封装基板行业规模增长幅度高达39.4% 受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，根据 Prismark 数据统计，2021 年全球PCB 产业产值达804.49 亿美元，同比增长 23.4% （按人民币计价产值同比增长15.6% ）。 其中，封装基板是PCB 行业中增速最快的细分子行业，2021 年全球 IC 封 装基板行业市场规模达到 141.98 亿美元，同比增长39.4%。 * 更多行业报告请联系 E-mail: hanxm@ 2 COPYRIGHT © 2022 BY JW INSIGHTS, INC. ALL RIGHTS RESERVED. 未来5 年中国大陆将新增25 座12英寸晶圆厂 在国家政策和市场需求的推动下，中国大陆地区的封装基板厂商也在积极扩 产，并逐步释放产能。集微咨询（JW Insights ）统计，2021 年中国大陆封装 基板产业规模也呈现出快速提升的趋势，约为23 亿美元，同比增长56% ， 全球占比为 16.2%，但大部分在中国大陆生产的封装基板产品却是来自外资 企业，来自内资企业封装基板产值约为8.29 亿美元，全球占比为5.84% 。 受中美贸易摩擦、新冠疫情等因素影响，近年来，国内半导体产业投资建设 力度加大，对封装基板的需求不断增加。据集微咨询（JW Insights ）预测， 2021 至2027 年，封装基板为PCB 行业内增速最高的品类，全球产业规模复 合年增长率将达8.6%。其中中国大陆地区封装基板复合增长率为15.12%， 增速远高于其他地区。 2021 年全球封装基板厂商业绩大涨 目前，全球封装基板生产基地主要为日本、韩国、中国台湾和中国大陆地区 以及东南亚地区，主要生产企业包括Ibiden 、Unimicron、SEMCO、Shinko、 Kinsus、NY PCB、深南电路、珠海越亚、兴森科技、普诺威等。 集微咨询（JW Insights ）提取了7 家主流封装基板上市企业的财务数据发 现，2021 年，以下厂商业绩都有着不同幅度的增长。其中，由于深南电路和 兴森科技受其他业务影响，净利润增幅低于营收增幅，其余5 家大封装基板 厂商净利润的增幅均远高于营业收入增幅。