2022半导体-半导体风起云涌，全景梳理看路在何方.pdf

证券研究报告 行业专题报告 半导体风起云涌，全景梳理看路在何方 长城证券研究院 科技首席：唐泓翼 执业证书编号： S1070521120001 2022.08.07 核心观点 • 半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预 计，2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元，半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理： 半导体材料：沪硅产业(半导体大硅片) 、安集科技(抛光液龙头) 、立昂微(重掺硅片) 、鼎龙股份(抛光垫龙头) 半导体设备龙头：北方华创(设备平台) 、中微公司(刻蚀设备) • 半导体制造：成熟制程产能紧张，先进制程扮演重要角色 受益于数据中心、5G 、自动驾驶、AI 等领域的强劲需求，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快提升。IC Insights 数据显示，2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元，2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理： 半导体制造：中芯国际、华虹半导体 • 半导体设计：Fabless模式下，国产替代化进程较快 后疫情时代，社会数字化转型加快；碳中和背景下，汽车电子化势不可挡，下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计， 2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元，同比增长26%；2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理： EDA/IP：华大九天、芯原股份U (IP授权定制龙头) 模拟芯片：卓胜微(射频芯片) 、圣邦股份(PMIC\信号链芯片) 、思瑞浦(服务器车载电源芯片) FPGA：安路科技(FPGA龙头) 、复旦微电(特种应用FPGA) 存储芯片：北京君正(汽车DRAM) 、兆易创新(DRAMMCU) 、普冉股份(Nor Flash) 功率器件：斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET) 、华润微(MOSFET\PMIC) CMOS芯片：韦尔股份(手机+车载CMOS龙头) 、格科微(CMOS领先) 分立器件：三环集团( 陶瓷类元件龙头) 、顺络电子(片式元器件领先) 、风华高科(MLCC龙头) 资料来源：WSTS ，SEMI，IC Insights ，长城证券研究院整理 2 目录 一 半导体行业全景梳理 ●半导体材料：半导体硅片、光刻胶 ●半导体设备：清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、检测设备 ●半导体制造：成熟制程、先进制程 ●半导体芯片：射频前端芯片、电源管理芯片、信号链模拟芯片、FPGA 、存储芯片、功率器件、 CMOS芯片、分立器件 二 未来新增长点源自何处？ ●砥砺前行，国产替代坚定推进：国内晶圆厂加速扩产，推动设备、材料国产化进程 ●世纪变革，新能源车重塑汽车产业链：单车硅含量900美元+销量逆势成长，汽车半导体竿头日上 三 投资建议：“龙头低估” “小而美” ● 持续看好半导体国产替代趋势，重点关注 “龙头低估” “小而美”。今年以来我们持续看好 “龙头低估” “小而美”公司。其中 “小而美”的成长公司表现突出，重点关注拓荆科技(半导体 薄膜沉积设备) 、英集芯( 电源管理SoC芯片) 、芯原股份(CHIPLET)等。同时 “龙头赛道”具备长期 配置价值，重点关注韦尔股份(CMOS 图像传感器) 、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组) 、