锡焊料相关标准 .pdfVIP

铅及铅合金 1. 电解沉积用铅阳极板（YS/T498-2006 ） 2. 铅及铅锑合金板（GB/T1470-2014 ） 3. 铅及铅锑合金管（GB/T1472-2014 ） 4. 铅及铅锑合金棒和线材（YS/T636-2007 ） 5. 保险铅丝（GB3132-1982 ） 6. 高纯铅（YS/T265-2012 ） 7. 粗铅（YS/T71-2013 ） 8. 铅锭（GB/T469-2013 ） 9. 再生铅及铅合金锭（GB/T21181-2007 ） 10. 铅及铅合金废料（GB/T13588-2006 ） 锡及锡合金 1. 锡阳极板（GB/T2056-2005 ） 2. 免清洗焊接用焊锡丝（SJ/T11168-1998 ） 3. 锡铅钎料（GB/T3131-2001 ） 4. 铸造锡铅焊料（GB/T8012-2013 ） 5. 无铅锡基焊料（YS/T747-2010 ） 6. 高纯锡（YS/T44-2011 ） 7. 锡粉（GB/T26304-2010 ） 8. 电子产品焊接用锡合金粉（SJ/T11391-2009 ） 9. 锡锭（GB/T1599-2014 ） 10. 锡阳极泥（YS/T992-2014 ） 11. 锡及锡合金废料（GB/T21180-2007 ） 12. GBT 20422-2018 无铅钎料 13. GBT 29089-2012 球形焊锡粉 14. GBT 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏 15. GBT 6208-1995 钎料型号表示方法 16. GBT 728-2010 锡锭 17. SJT11273-2002 免清洗液态助焊剂 18. GBT 9491-2002 锡焊用液态焊剂（松香基) 19. SJ 2660-1986 软钎焊用树脂系焊剂试验方法 20. SJ-2659-86 电子工业用树脂芯焊锡丝和软钎焊用树脂系焊剂试验方法 21. SJ_T 11319-2005 动态氧化渣试验方法 22. GBT 15829-2008 软钎剂分类与性能要求 23. GB-T 8146-2003 松香试验方法 24. GBT 11364-2008 钎料润湿性试验方法 25. SJ 11389-2009 无铅焊接用助焊剂 26. SJ 11390-2009 无铅焊料试验方法 27. GBT 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定 28. SJT 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范 29. GB/T 11364-2008 钎料润湿性试验方法 30. GB/T 31985-2015 光伏涂锡焊带 31. SJ/T 11519-2015 电子连接用镀锡铜线规范 32. GB/T 4910-2009 镀锡圆铜线 33. YS/T 866-2013 电容器端面用无铅锡基喷金线 34. YS/T 523-2011 锡、铅及其合金箔和锌箔 35. GB/T 2056-2005 电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板 36. GB/T 3260.10-2013 锡化学分析方法 37. GB/T 2424.17-2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 T ：锡 焊试验导则 38. 电工电子产品环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 T ：锡焊 GB/T 2423.28-2005 39. ISO 9453 ：2014 焊料合金-化学成分与形式 40. ISO 9455 也对一系列助焊剂（焊接辅料）各项性能指标测试 41. ASTM B32-2004 金属软钎料规程 42. GB/T 17461-1998 金属覆盖层 锡-铅合金电镀层 43. GB/T 17462-1998 金属覆盖层 锡-镍合金电镀层 44. J-STD-004 助焊剂要求 45. J-STD-005 焊膏要求 46. J-STD-006 电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料 的要求 47. TM-650 所有试验检测方法 48. IPC-HDBK-005 焊膏评估指南\ 49. JIS Z 3197-1999 树脂型助焊剂试验方法 50. JIS Z 3198 1-7 200