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本发明属于高分子材料领域，公开了一种复合铜箔及其制备方法，制备方法包括S1、将导电高分子薄膜经放卷机放卷；S2、经等离子处理设备进行表面处理；S3、经60℃以下的粗化池进行化学粗化；S4、经敏化池进行敏化处理；S5、经电解池进行电镀铜工艺；S6、经钝化池进行钝化处理；S7、烘干后进行复卷处理；S8、放入恒温箱内静置；S9、成品包装；等离子处理使其形成网状结构，并增大材料表面能，从而提高镀层的结合力，化学粗化进一步提高结合力，本发明的有益效果：可取代纯铜箔材，改变电芯电极材料，减重明显而且复合铜箔
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116623242 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310576256.6 C08L 77/02 (2006.01)
(22)申请日 2023.05.
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