1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

在边缘区域中具有金层的光电半导体组件.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.31万字
  • 约 12页
  • 2023-08-23 发布于四川
  • 举报

在边缘区域中具有金层的光电半导体组件.pdf

    本发明涉及一种光电半导体组件(10)，包括适用于产生电磁辐射(20)的半导体层堆(103)。该半导体层堆(103)布置在衬底(100)上方并且被结构化形成台面(109)，从而所述半导体层堆(103)不存在于所述衬底(100)的边缘区域(104)中，该光电半导体组件(10)还在半导体层堆(103)的远离衬底的一侧上包括转换器元件(108)，以及金层(105)，所述金层在所述衬底(100)的边缘区域(104)上方位于所述衬底(100)和所述半导体层堆(103)之间的布置平面中。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116636025 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202280008432.X (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >