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本申请公开了一种半导体单晶直写装置及方法，包括：基板组件，具有直写面；直写组件，活动设置在直写面的一侧，直写组件包括柔性直写部和储液腔，柔性直写部的尖端抵靠直写面，柔性直写部上设置有连通于储液腔的狭缝，且狭缝延伸至尖端；供液组件，连通于储液腔，用于给储液腔输送液体，液体通过储液腔进入狭缝，经狭缝流出的液体具有弯月面，弯月面与直写面接触。本申请通过设置供液组件给储液腔输送液体，液体通过储液腔进入狭缝，经狭缝流出的液体具有弯月面，稳定的弯月面提高了生成晶体取向性的有序性，能够实现重复的大面积生产，降
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116634825 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310605441.3 B05C 5/02 (2006.01)
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