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一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置.pdf

    本发明公开了一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，包括印刷网版，所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域，所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致，所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔，所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。本发明通过在印刷网版上相对贴片元件尾部两两PIN引脚之间的位置处开设防连锡孔，红胶通过防连锡孔印刷至PCB电路板上对应的贴片元件引脚焊盘处，经过高温回流固化后，形成红胶条区域

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116634693 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310282369.5 (22)申请日 2023.03.22 (71)申请人 格力电器（南京）有限公司 地址

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