原创力文档- 3
- 0
- 约1.95万字
- 约 16页
- 2023-08-23 发布于四川
- 举报
本公开涉及一种功率半导体模块(34)，其包括承载多个功率半导体器件(10)的衬底(12)，其中，所述多个功率半导体器件(10)包括第一组功率半导体器件(10)和第二组至少一个功率半导体器件(10)。第一组功率半导体器件(10)由至少两个未损坏的功率半导体器件(10b、10c)组成，并且第二组功率半导体器件(10)由至少一个损坏的功率半导体器件(10a)组成。所述至少两个未损坏的功率半导体器件(10b、10c)以并联配置电互连，并且第二组至少一个功率半导体器件(10)与第一组功率半导体器件(10)
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116635989 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202180087075.6 (74)专利代理机构 北京市汉坤律师事务所
文档评论（0）