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本发明公开了一种OLED器件封装夹持装置,涉及封装夹持技术领域,包括:底板,用于对OLED器件的支撑;抵压组件,位于底板的上方且用于对OLED器件的夹持支撑;拨动组件,位于底板一端的一侧且与抵压组件啮合连接;所述底板顶部的一侧设置有弧形套筒。本发明,把手携带齿轮和转动轴逆时针转动,由于齿轮与卡齿啮合,从而使弧形限位架沿着弧形限位孔上移,并对弹性件的底部产生向上的挤压力,使其受力压缩,从而即可对弹性件的弹性势能进行调整,使弹性件以及限位块的活动范围缩短,使其增大,同时转动轴沿着螺纹孔旋转,并利用螺
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116631935 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310514594.7
(22)申请日 2023.05.09
(71)申请人 无锡裕擎电子科技有限公司
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