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- 2023-08-23 发布于四川
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本发明提供一种用于将至少一个电导体(L)与电路板(5)的至少一个导电的接触面(6)连接的连接装置(1)，其具有壳体(1a)、至少一个第一连接单元(2)和至少一个第二连接单元(3)，其中所述连接装置(1)具有支持SMD的接触几何结构。所述支持SMD的接触几何结构具有至少一个第一电路板触头(4)和至少一个第二电路板触头(4′)，第一电路板触头(4)和第二电路板触头(4′)分别具有弹簧臂(18、18′)，所述弹簧臂具有相应的接触突出部(20、20′)。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116632572 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310133762.8
(22)申请日 2023.02.07
(30)优先权数据
102022103851.3
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