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- 2023-08-23 发布于四川
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本发明涉及IC芯片加工设备领域，具体为一种IC芯片生产用转运装置及其使用方法，包括第一连接机架、导料组件、芯片承载组件、下料箱体、转运组件、伺服电机、导料滑板、连接丝杆、固定滑槽、第二连接机架、定位同步带和同步带轮，所述第一连接机架的前端面中心处固定安装有第二连接机架。本发明通过设置转运组件，在对芯片进行批量转运时，导向气缸能通过连接推板与限位挡板的配合，进而对下料箱体内部的芯片承载组件进行逐个的循环上料，同时转运组件能配合芯片承载组件的上料对芯片进行同步吸附，且伺服电机能通过连接丝杆带动转运组
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116631924 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310018689.X
(22)申请日 2023.01.06
(71)申请人 恩普千睿电子科技（苏州）有限公司
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