《集成电路封装》教学课件合集.pptx

集成电路封装概论集成电路封装与测试 目录/Contents010203封装技术概论及相关知识封装分类及封装材料封装技术的历史及发展趋势 01封装技术概论及相关知识 4封装技术相关知识微电子学（Microelectronics）： 一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科。微电子技术：利用微细加工技术，基于固体物理、器件物理和电子学理论方法，在半导体材料上实现微小固体电子器件和集成电路的一门技术。集成电路IC（Integrate Circuit）：通过半导体工艺技术将电子电路元件（电阻、电容等无源器件）和有源器件（晶体管、二极管等），按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，形成完整的有独立功能的电路和系统。芯片（chip）：没有封装的集成电路，通常与集成电路混用，作为集成电路的又一个名称。集成电路封装（IC Packaging, PKG)：是一门将IC芯片加以粘贴固定并密封保护，并与其它必需的元器件组合以成为一项电子产品的科学技术。 封装技术相关知识设计检测单晶、外延材料掩膜版芯片制造过程封装测试系统需求芯片的显微照片集成电路设计与制造的主要流程 封装技术相关知识缺陷芯片1.2.3.划片线单个芯片装配封装4.5.由晶锭切成硅片单晶硅集成电路制造流程 封装技术相关知识封装在IC制造流程中的位置 芯片封装技术—概念狭义的封装 集成电路芯片封装(Packaging,PKG)，是指利用膜技术及微细加工技术,将芯片布置、粘贴固定及连接在框架或基板上,并引出接线端子。通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。广义的封装 “电子封装工程”（系统封装）=狭义的封装（芯片封装）+装配和组装，即：将芯片封装体与其它元器件组合、装配成完整的系统和电子设备。 封装工程的技术层次从系统角度看，微系统封装包括：芯片级封装（零级）器件级封装（一级封装）板级封装 （二级封装）系统级封装（三级封装） 封装工程的技术层次零级：晶体管级（芯片级）一级：器件级（芯片到模块）二级：板级模块到PCB（卡） 三级：系统级PCB到主板微系统工程中几个封装层次 封装工程的技术层次集成电路中的封装层次第二级封装： 印刷电路板装配 第一级封装： IC 封装最终产品装配： 电路板装到系统中的最终装配 为在印刷电路板上固定的金属管脚管脚管脚插入孔中然后在 PCB背面焊接表面贴装芯片被焊在 PCB的铜焊点上.边缘连接电极插入主系统PCB组件主电子组件板电极 芯片封装的技术领域 芯片封装是一门跨学科的综合学科，也是跨行业的综合工程技术。涉及了物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等多门学科；整合了产品的电气特性、热传导性、可靠性、材料与工艺技术的应用以及成本价格等因素。使用的材料包括：金属、陶瓷、玻璃、高分子等。 封装目的及实现的功能封装目的：为保护芯片不受或少受外界环境的影响,为之提供一个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能。实现功能：传递电能传递电路信号提供散热途径结构保护与支持 传统封装的主要流程封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。 硅片测试和拣选引线键合分片塑料封装最终封装与测试贴片传统封装的主要流程传统装配与封装流程图 封装实例微芯片封装实例 感谢聆听！ 集成电路封装概论2020年3月集成电路封装与测试 目录/Contents010203封装技术概论及相关知识封装分类及封装材料封装技术的历史及发展趋势 03封装技术的历史及发展趋势 21封装技术的历史Click On Add Related Title Words点击添加相关标题文字电子元器件引线IC（模拟电路、数字电路、射频电路等）集成电路板集成电路封裝在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖頂也是金字塔的基座。 封装技术的历史1947年美国贝尔实验室的三位科学家巴丁、布赖顿和肖克莱发明第一只晶体管，1958年科学家研制成功第一块集成电路(IC)。 集成电路的诞生，拉开了集成电路封装的历史，集成电路封装历史大约可分为三个阶段。第一块集成电路第一个晶体管迟到了四十二年的奖 封装技术的历史1947年12月23日，美国贝尔实验室W. Schokley领导的研制小组，设计出世界上第一只晶体三极管，标志着电子技术从电子管时代进入到晶体管时代。 肖力克与布拉顿、巴丁共同获得1956年Nobel物理奖。1958年美国德州仪器公司技术专家