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- 2023-08-23 发布于四川
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本发明涉及封装测试技术领域,尤其涉及一种液冷测试系统及液冷测试方法,本发明方法其在其他条件固定的情况下,获得测试数据集;基于多个测试数据集,构建微流道陶瓷封装散热模型;根据微流道陶瓷封装散热模型,找到多个预期参数;最后验证多个预期参数的准确性。基于测试获得的测试数据集,构建表征加热片温度与其他测试条件关系的微流道陶瓷封装散热模型,再基于该模型寻找模型工作条件优化参数,再基于实验进行验证优化参数的准确性。由于模型寻找参数的速度远高于实验温度平衡的过程,因此,寻找预期参数的速度快,消耗的材料和人工资
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116626469 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310349118.4
(22)申请日 2023.04.03
(71)申请人 中国电子科技集团公司第十三研究
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