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半导体封装装置.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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半导体封装装置.pdf

    本公开实施例提供了半导体封装装置，通过设计半导体封装装置包括：共用焊盘，表面设置有第一区域、第二区域及阻挡结构，所述阻挡结构区隔所述第一区域和所述第二区域；所述第一区域和所述第二区域上分别设置有焊接材料，所述阻挡结构能够阻挡设置于所述第一区域和所述第二区域的焊接材料。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116631969 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202210125580.1 (22)申请日 2022.02.10 (71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司 地址

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