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- 2023-08-23 发布于四川
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本发明属于LED芯片封装领域，具体的说是一种LED芯片封装机，包括工作台；所述工作台的顶侧固接有UV固化灯板；所述工作台的顶侧固接有支架；所述工作台的顶部安装有传送带；所述支架的顶部固接有一对气缸；所述气缸的输出端固接有固定架；所述固定架通过滑轨与支架滑动连接；所述固定架上固接有一组混合筒，其通过与螺套进行配合，从而使得丝杆发生旋转，丝杆旋转带动转轴和搅拌叶进行旋转，以此可以对胶水进行再次混合，从而减少长时间工作时，其胶水内的荧光粉发生沉淀导致荧光粉分布不均匀的情况，从而提高胶水混合的均匀度，进
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116632121 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310419615.7 B01D 19/00 (2006.01)
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