半导体工艺制程设备及气体置换方法.pdfVIP

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2023-08-23 发布于四川
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半导体工艺制程设备及气体置换方法.pdf

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本发明提出了一种半导体工艺制程设备及气体置换方法，该设备包括：晶圆传输区域，其外壁的前端面开设一用于连通晶圆盒的第一窗口，气体交换区域，用于防止晶圆盒内非工艺气体进入晶圆传输区域，并置换出晶圆盒内的非工艺气体，其固定于晶圆传输区域的内壁上；气体交换区域横跨第一窗口，围成气体交换区域的外壁上，开设第二窗口，第二窗口位于第一窗口的后侧；气体交换区域的外壁上开设用于气体排气口、用于通入惰性气体的气体进气口；前封板和后封板，前封板用于密封第一窗口，后封板用于密封第二窗口，均位于气体交换区域内；气缸一、气

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116631921 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310578011.7 (22)申请日 2023.05.22 (71)申请人上海稷以科技有限公司地址 20