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本发明公开了一种减少半电镀通孔孔口铜皮拉扯应力的加工方法，包括如下步骤：外层干膜，将菲林上的半电镀通孔孔口及外层线路的焊盘结构曝光显影在基板上；所述半电镀通孔孔口与外层线路铜皮的连接处形成预设角度的斜角；外层蚀刻，将所述半电镀通孔孔口与外层线路铜皮的连接处向内蚀刻出一个锡圈凹陷位；锣板，在所述锡圈凹陷位进行正反锣板。通过该斜角和锡圈凹陷位设计并通过正反锣板可减少孔口位置铜皮残留，有效降低孔口披锋，提高产品质量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116634684 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310613019.2
(22)申请日 2023.05.26
(71)申请人 东莞市五株电子科技有限公司
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