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- 2023-08-23 发布于四川
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本发明提供一种基于热电偶实测温度的结晶器铜板温度分布预测方法，通过获取结晶器铜板的实时温度、结晶器铜板几何参数和结晶器工艺参数；并根据结晶器铜板几何参数和结晶器工艺参数，建立结晶器铜板传热模型；利用结晶器铜板的实时温度，对结晶器铜板传热模型进行数值求解铜板温度场反问题，获取铜板的温度分布；根据铜板的温度分布，监测结晶器铜板的运行状态，并根据所述运行状态进行粘结漏钢预判。本发明可以精确实时地预测结晶器铜板温度分布以及热流分布，并对温度分布以及热流分布结果进行可视化，有助于精确并且直观地了解结晶器铜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116625542 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310269945.2
(22)申请日 2023.03.15
(71)申请人 中冶南方连铸技术工程有限责任公
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