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本实用新型公开了一种用于半导体封装的引线框，其结构包括引线框本体、芯片槽、第一器件槽、第二器件槽、辅助工装和引脚，为解决不便引线框的快速拆装和防护性差的问题，通过在引线框本体外侧设置辅助工装，将防护框经安装槽与引线框本体嵌合安装，接着按压防护框左右两侧固定框内侧按钮，按钮内缩压迫卡件经滑槽向内移动致使复位弹簧压缩，便于卡件与电路板内卡槽嵌入固定，松开按钮作用力经复位弹簧弹起卡件自动复位，达到便捷引线框的快速拆装，对引线框外侧进行防护维护设备安全的有益效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210200720 U
(45)授权公告日
2020.03.27
(21)申请号 20192
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